根據(jù)摩根士丹利的一份報(bào)告，臺積電正在將其 N3E 制造技術(shù)的生產(chǎn)計(jì)劃提前約四分之一。此舉將加快眾多 3nm 設(shè)計(jì)的可用性，但不要指望其中許多設(shè)計(jì)會很快面世。 臺積電的 N3E 節(jié)點(diǎn) 明確設(shè)計(jì)用于改進(jìn)工藝窗口 ，以加快良率、提高良率、提升性能并降低功耗。該報(bào)告稱，與原始 N3 相比，這一切都將以更低的晶體管密度為代價(jià)來實(shí)現(xiàn)。最初，臺積電預(yù)計(jì)將在 N3 HVM 啟動大約一年后開始使用 N3E 進(jìn)行大批量制造（HVM），大概在 2023 年第三季度。但由于 N3E 的測試生產(chǎn)良率已經(jīng)很高，臺積電希望更早開始商業(yè)化使用，時(shí)間大約在2023 年第二季度。 “我們最近與設(shè)備供應(yīng)商的調(diào)查表明，臺積電可能會在今年 3 月底之前更快地凍結(jié) N3E 工藝流程，”RetiredEngineer 援引摩根士丹利的報(bào)告稱?！斑@意味著 N3E 的量產(chǎn)可能會在 2023 年第二季度開始，比原定 2023 年第三季度的計(jì)劃提前四分之一左右。N3E 的試產(chǎn)良率遠(yuǎn)高于 N3B。我們的檢查表明，通過切割四個(gè) EUV 層，N3E 的邏輯密度僅比原始 N3 低約 8%，但仍比 5nm 密度高 60%。所有這些都使臺積電在成本和時(shí)間方面具有競爭力。” 臺積電的前沿節(jié)點(diǎn)通常是與愿意為早期訪問支付額外費(fèi)用并接受某些風(fēng)險(xiǎn)的 alpha 客戶密切合作開發(fā)的，這就是為什么這些節(jié)點(diǎn)是根據(jù)他們的需求量身定制的。臺積電今天最重要的客戶是蘋果，但隨著 AMD、英特爾和聯(lián)發(fā)科等公司增加訂單，代工廠更愿意為這些客戶量身定制節(jié)點(diǎn)。蘋果仍然可能會領(lǐng)先于其他所有人采用 N3。 臺積電的 N3E 絕不是要取代 N3，而是提供更廣泛的制造參數(shù)選擇，以實(shí)現(xiàn)良好的良率、性能增強(qiáng)和更低的功耗，這將使臺積電的所有客戶受益。鑒于目標(biāo)，臺積電及其客戶通過這項(xiàng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)更快的產(chǎn)量也就不足為奇了，因此如果有意義的話，他們可以拉動他們的生產(chǎn)計(jì)劃。 盡管臺積電將 N3E 的生產(chǎn)計(jì)劃提前了四分之一，但這并不意味著其所有客戶都會調(diào)整他們的時(shí)間表。此外，N3 沒有任何變化：鑒于生產(chǎn)周期較長，臺積電有望在 2022 年第三季度使用該節(jié)點(diǎn)開始生產(chǎn)，并在 2023 年初交付第一批芯片。牢記所有這些事實(shí)，我們預(yù)計(jì)不會在 2023 年第三季度至第四季度之前在市場上涌入基于 3 納米的設(shè)計(jì)（由臺積電使用其 N3/N3E 節(jié)點(diǎn)或三星代工廠在其 3GAE 節(jié)點(diǎn)制造）。 芯片測試設(shè)備制造商泰瑞達(dá)（Teradyne）最近證實(shí)，預(yù)計(jì) 2023 年 3 納米技術(shù)的顯著增長（超越蘋果和三星電子）。雖然早起的鳥兒可能會在 2023 年初提供他們的 3 納米芯片，但其他廠商仍將趕上最快明年下半年跟他們在一起。 “向 3 nm 量產(chǎn)的轉(zhuǎn)變被推遲到 2023 年，”Teradyne 首席執(zhí)行官 Mark Jagiela 在最近的電話會議上。我們預(yù)計(jì) 2023 年需求將再次加速，因?yàn)槲覀冮_始看到與 3 納米、全柵極和先進(jìn)封裝的投資相關(guān)的復(fù)雜性增長?！?/span>
