據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續(xù)十季創(chuàng)新高,不過成長幅度較第三季略收斂。主要有兩大因素交互影響,其一是整體產(chǎn)能增幅有限,目前電視、筆電部分零部件缺貨情況已趨緩,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載;其二是平均銷售單價上漲,第四季以臺積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續(xù)產(chǎn)出,各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為晶合集成(Nexchip)拿下第十名,超越原先東部高科(DB Hitek)。
TrendForce集邦咨詢認為,第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長態(tài)勢,不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動,然而適逢新年假期工作天數(shù)較少、部分代工廠進入歲修時期,季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。
前五名涵蓋全球近九成市占率,先進制程助三星市占回升
從前五名業(yè)者來看,臺積電(TSMC)第四季營收達157.5億美元,季增5.8%,盡管5nm營收受惠于iPhone新機而強勢上漲,但7/6nm受到中國智能手機市場轉(zhuǎn)弱影響而減少,成為本季唯一衰退的制程節(jié)點,導致臺積電第四季營收成長幅度收斂,但仍握有全球超過五成的市占率。三星(Samsung)作為少數(shù)7nm以下先進制程競爭者之一,由于5/4nm先進制程新產(chǎn)能逐步開出,以及主要客戶高通(Qualcomm)新旗艦產(chǎn)品進入量產(chǎn),推升本季營收至55.4億美元,季增15.3%。盡管三星晶圓代工營收突破新高,但先進制程產(chǎn)能的爬坡稍慢仍影響整體獲利表現(xiàn),故TrendForce集邦咨詢認為2022年第一季改善先進制程產(chǎn)能與良率是當務(wù)之急。
聯(lián)電(UMC)本季受限于新產(chǎn)能增幅有限,以及新一波合約價格晶圓尚未產(chǎn)出,營收幅度略放緩,達21.2億美元,季增5.8%。格芯(GlobalFoundries)受惠于新產(chǎn)能釋出、產(chǎn)品組合優(yōu)化及長期合約(LTA)新價格生效推升平均銷售單價表現(xiàn),第四季營收達18.5億美元,季增8.6%。中芯國際(SMIC)在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等產(chǎn)品需求續(xù)強下,加上產(chǎn)品組合調(diào)整、平均銷售單價提升等因素,本季營收達15.8億美元,季增11.6%。
超越東部高科,2021年第四季晶合集成正式上榜
第六名至第九名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower),分別受惠于產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載、新產(chǎn)能開出、平均銷售單價及產(chǎn)品組合調(diào)整等因素,營收表現(xiàn)持續(xù)增長。值得一提的是,高塔半導體在被英特爾(Intel)收購后,英特爾可從中獲得成熟制程工藝與客戶群,拓展其代工業(yè)務(wù)的多樣性與產(chǎn)能,但在收購案尚未正式完成前仍將其視為獨立企業(yè)納入計算。TrendForce集邦咨詢表示,在英特爾代工事業(yè)正式與高塔整合后,英特爾將正式進入前十大晶圓代工排名。
本次第十名由晶合集成拿下,營收為3.5億美元,季增幅高達44.2%,為前十大成長最甚者,并正式超越東部高科。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查, 2021年晶合集成積極擴產(chǎn)是入列前十的主因,并規(guī)劃往更先進制程如55/40/28nm與多元產(chǎn)品線發(fā)展,包括TDDI、CIS、MCU等,彌補目前單一產(chǎn)品線、客戶群受限的問題。由于晶合集成目前正處于快速爬坡階段,2022年的成長表現(xiàn)將不容小覷。